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Rework
– Reballing
aplicado a equipos portátiles
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Bienvenida
Bienvenidos!
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Introducción - Objetivos del Curso
Identificar componentes, sus características básicas y sus posibles fallas.
Conocer un panorama de características y costos de las herramientas necesarias.
Diagnosticar fallas en componentes BGA presentes en un motherboard de
Notebook.
Realización de desoldado y soldado de componentes BGA.
Realización de Reballing con soldador lápiz y de aire caliente.
Correcto manejo de la técnicas de soldado BGA a partir de la curva de temperatura
de fusión del estaño.
Aplicar metodologías profesionales en nuestra labor técnica.
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Introducción - Mapa conceptual
Rework - Reballing aplicado a
Notebooks
Introducción
Materiales y herramientas
Soldado / desoldado
Testeos, falencias y cuidados
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título
Módulo I – para
Introducción
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Tipos de Montajes
T.H.T.
Existen tres tipos
de montaje de
componentes
sobre mothers
S.M.D.
B.G.A.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Tipos de Montajes
Through-Hole
Technology
Montaje T.H.T.
La tecnología de
agujeros pasantes
utiliza los agujeros
que se practican en
las placas de los
circuitos impresos
para el montaje de
los diferentes
elementos
electrónicos.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Tipos de Montajes
Surface Mount
Technology
Montaje S.M.T.
La tecnología de
montaje superficial se
basa en el montaje de
los componentes
sobre la superficie
del circuito impreso.
Se reduce el tamaño
de los componentes
con respecto al T.H.T.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Tipos de Montajes
Ball Grid Array
Montaje B.G.A.
Se basa en el uso de
bolitas de estaño
que se ubican entre
los pads del PCB y el
chip a soldar.
Existen varias
medidas de bolitas
así como miles de
diseños de chips.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Tipos de Montajes
Ball Grid Array
Montaje B.G.A.
Este tipo de montaje
es altamente
susceptible tanto al
stress térmico como
a la torsión.
Esto se manifiesta
especialmente en
soldaduras libres de
plomo (Lead free)
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Tipos de Montajes
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadura B.G.A.
Soldadura
BGA
Debido a la directiva
RoHS del año 2006, se
prohíbe el uso de
plomo en las
soldaduras industriales.
Esto es consecuencia
de la alta toxicidad que
presenta el plomo.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadura B.G.A.
Soldadura
BGA
Las nuevas aleaciones
más frecuentemente
utilizadas son: estañoplata (Sn-Ag) o estañoplata-cobre (Sn-Ag-Cu).
Estas nuevas aleaciones
presentan dos nuevos
problemas, que detallamos a continuación:
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadura B.G.A.
Temperatura de fusión más elevada
• La temperatura de soldadura de la aleación sin plomo es mayor (30ºC 40ºC), lo que puede provocar varios defectos, como: mayor fatiga térmica
y englobado de circuitos integrados.
Menor humectación
• La humectación de la mayoría de soldaduras sin plomo es inferior a la del
estaño/plomo. Por ello es más importante que las terminaciones del
componente y las superficies a soldar estén limpias y libres de óxido, y
que se utilice un correcto perfil de soldadura.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadoras
Soldadores
de punta
Soldador tradicional utilizado en
electrónica. Recomendamos comprar uno
con control de temperatura y puntas
intercambiables.
Soldadoras
por aire
caliente
Combina una resistencia eléctrica con un
flujo de aire generado por una bomba.
Utilizado principalmente para
componentes SMD.
Soldadoras
infrarrojas
Utilizadas especialmente para soldaduras
BGA. Sistema de alta potencia y poco
invasivo. Se recomienda utilizar una
soldadora con manejo de perfiles.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadoras B.G.A.
Por aire caliente
Tres tipos de
soldadoras
Por infrarrojo
Infrarrojo + aire
caliente
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadoras B.G.A. Vulcano
Principales características:
Tamaño de Motherboards aceptados:
A20*P20*W460 D370 mm.
Tamaños Aplicables de BGA: 2*2-60*60mm
Máximo peso de BGA: 80 g.
Pre calentador Inferior: infrarrojo,2400W.
Calentador inferior, aire caliente, 800W.
Calentador superior: aire caliente, 600W.
Potencia: Monofásico , 220V,50/60Hz.
Tamaño de la maquina :L620*A600*Al650mm
Vulcano V-450A
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadoras B.G.A. Vulcano
Principales características:
Tamaño de Motherboards aceptados:
L20*W20*L470*W420mm
Tamaños Aplicables de BGA: 2*2-60*60mm
Máximo peso de BGA: 80 g.
Pre calentador Inferior: infrarrojo,2700W.
Calentador inferior, aire caliente, 800W.
Calentador superior: aire caliente, 600W.
Potencia monofásico, 220V,50/60 Hz.
Tamaño de la máquina: L675*A630*Al600mm
Vulcano V-480A
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadoras B.G.A. Vulcano
Principales características:
Tamaño de Motherboards aceptados:
L20*W20*L500*W550mm
Tamaños Aplicables de BGA: 2*2-70*70mm
Máximo peso de BGA: 80 g.
Pre calentador Inferior: infrarrojo,3600W.
Calentador inferior, aire caliente, 800W.
Calentador superior: aire caliente, 1200W.
Potencia monofásico, 220V,50/60 Hz.
Tamaño de la máquina: L850*A750*Al630mm
Vulcano V-600
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Bolitas de estaño
La aleación utilizada para
reballing es estaño-plomo
(Sn63Pb37). Existen diferentes
medidas de bolitas, utilizándose
normalmente desde 0.3 a
0.76mm. Revisar siempre la
fecha de caducidad de las
mismas. El punto de fusión de
esta aleación es de 183ºc.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Flux
Es un agente químico que tiene
por objeto facilitar la soldadura.
Es indispensable en todo el
proceso de rework.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Flux
Baja el punto de fusión
del estaño
Agente de limpieza
Principales funciones del
flux
Disminuye la tensión
superficial del estaño
Previene la oxidación
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Kit Reballing
Es una herramienta que permite
ubicar las plantillas o stencils
sobre los chips a re-embolillar a
fin de poder colocar de forma
eficaz las bolitas de estaño en los
pads correspondientes.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Kit Reballing
Centrar correctamente el
stencil con respecto al chip
Existen dos temas a tener en
cuenta:
Controlar la distancia (altura)
entre el chip y el stencil
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Kit Reballing
Junto a la herramienta-soporte
completan el kit las plantillas o
stencils. Existen numerosos
modelos, uno por cada chip.
Cada stencil indica el pitch o
medida de las bolitas que
soporta.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Otros elementos necesarios
Alcohol isopropílico Malla desoldante Brusela antiestática
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título
Módulo II –para
Rework
- Reballing
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
¿Cuáles son los problemas que se resulven
con un rework-reballing?
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Esto NO es una reparación
Reflow
Se conoce con este
nombre a una práctica de
diagnóstico que consiste
en resoldar parcialmente
algún componente al PCB
a fin de comprobar la falla
en dicha soldadura.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Esto NO es una reparación
Reflow
Es una práctica que debe
realizarse con los mismos
estándares que una
soldadura ya que puede
producir daños
irreversibles tanto en el
componente como en el
PCB.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Esto NO es una reparación
Reflow
Dado que, como producto
del proceso de diagnóstico,
podemos apreciar una
solución momentánea del
problema, se suele engañar
a los clientes diciéndoles
que se le ha practica un
rework a su equipo.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Componentes involucrados
Puente norte
• Es el mediador entre el microprocesador y las demás etapas.
• Secundariamente se encarga de controlar la etapa de gráficos y la RAM.
Puente sur
• Es un circuito integrado que se encarga de coordinar los diferentes
dispositivos de entrada y salida
• Se comunica con el CPU indirectamente a través del puente norte.
Procesador de gráficos
• Su función principal es optimizar la interfaz gráfica.
• Generalmente se complementa con memorias de video para ofrecer una
mayor performance.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Componentes involucrados
Puente Norte
Existen diversos modelos de
puente norte. Debemos
distinguirlos por su tamaño,
empaquetado y núcleo.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Componentes involucrados
Puente Sur
El puente sur presenta
menos problemas de
soldadura. Normalmente
estos se manifiestan en fallas
de dispositivos de E/S.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Componentes involucrados
Procesador de Gráficos
Los equipos de gama
media o alta suelen
incorporar un
procesador de video
independiente que
también es causante de
fallas.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Fallas frecuentes
Sólo
LEDS
El equipo sólo enciende
los led´s. Esta es una falla
frecuente en Compaq
F500, F700, HP DV2000 y
otros modelos de la
marca.
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Fallas frecuentes
Falla
WIFI
En algunos equipos, la
falla de la placa de Wi-Fi
es un pre-anuncio de la
falla más compleja del
puente norte. Luego de
evacuar que no sea una
falla puntual del
dispositivo,
confirmaremos la falla
general.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Fallas frecuentes
Sin
imagen
por VGA
Generalmente esta falla
es causada por problemas
con el puente norte del
equipo. Si tuviese chip de
gráficos, está también
podría ser la causante.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Fallas frecuentes
Artifacts
Esta falla, luego de
descartar que no sea
producida por problema
de software, nos
inclinaremos por un
problema de hardware
relacionado con el puente
norte o chip de gráficos.
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadora infrarroja modelo
Laser / Fan
Sonda
temperatura
Calentador
superior
Banco X/Y
Pre-calentador
inferior
Bomba de vacío
Display
Controles
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Soldadora infrarroja modelo
Controles
pre-calentador
inferior
Display
Pre-calentador
inferior
Controles
calentador
superior
Fan / Cancelar
Menú / Aceptar
Control bomba de vacío
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Soldadora infrarroja modelo
Registro de
temperatura del PCB
Calentador
superior o Upper
heater
Pre-calentador
inferior o Lower
heater
Park Mode
(modo descanso)
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Proceso de diagnóstico
Reflow chip
de video
Reflow
Puente
Norte
Reflow
Puente Sur
Rework chip
de video /
Puente
norte
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Proceso de Reflow
Consideraciones previas
1) Una buena practica que sugerimos es precalentar la
maquina para un mejor trabajo de las resistencias.
Deberán mantener el calentador inferior en el estado
preheat por 5 minutos, antes de colocar el motherboard.
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Proceso de Reflow
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Proceso de Reflow
Consideraciones previas
2) Es importante resaltar que, en algunos casos, recubriendo la
soldadura BGA se encuentra un pegamento epoxy. El mismo es
usado por los fabricantes con el objetivo de reforzar la soldadura.
Este pegamento dificulta el proceso de reflow y desoldado, por lo
que sugerimos retirarlo manualmente durante el proceso. Existen
varias clases e industrialmente se aplican en diferentes cantidades
según el tipo de epoxy
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Proceso de Reflow
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Proceso de Reflow
Consideraciones previas
3) Desmontar componentes del mother: retirar micro,
memorias, pila, plásticos, disipadores y otros objetos de
metal.
4) Ubicar el mother en el banco X/Y de manera tal que el
núcleo del chip a remover quede centrado con el puntero
laser y los soportes de la mesa no influyan en la disipación
inferior. Además el mother tiene que encontrarse
nivelado.
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Proceso de Reflow
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Proceso de Reflow
5) Ubicar la sonda de temperatura sobre el PCB. Debe quedar al lado de
la zona de soldadura para sensar correctamente el proceso.
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Proceso de Reflow
Consideraciones previas
6) El brazo del calentador
superior (U.H.) debe estar en
5.5 cm de altura y en modo
desactivado.
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Proceso de Reflow
Una vez cumplidos estos pasos previos, podemos comenzar con el proceso de
Reflow.
1
Setear el calentador inferior (L.H.) en modo REFLOW
hasta que llegue a los 105ºc con una diferencia máxima
de +/- 5ºc.
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Proceso de Reflow
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Proceso de Reflow
2
Posicionar el brazo
del calentador superior
(Normal Mode) y setear
el U.H. en modo
REFLOW.
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Proceso de Reflow
3
Alcanzado los 118ºc se puede empezar a remover el epoxy con una
brusela. La técnica para realizarlo es introducir la puntita de la
brusela debajo del chip y deslizarla cuidadosamente de costado sin
que pinche la placa para evitar cortes en las pistas. De esta manera
se retira el pegamento hacia afuera del chip y se debe aplicar una
linea de flux en cada borde del chip para facilitar el derretimiento
homogéneo de las bolitas de estaño.
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Proceso de Reflow
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Proceso de Reflow
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Proceso de Reflow
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Proceso de Reflow
3
Éste proceso depende del tipo de epoxy y de su cantidad. No se
debe sobrepasar los 165 ºc para no influir en la última etapa de del
Reflow. Si los supera se debe mover el brazo del calentador
superior al modo desactivado (Parking Mode)y volver a realizar el
paso 3) hasta que se retire todo el pegamento.
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Proceso de Reflow
4
Superando los 185ºc bolitas comienzan a brillar. Luego se debe
girar el brazo del calentador superior (U.H.) y setear los dos
calentadores en estado OFF.
5
Para finalizar satisfactoriamente el proceso, debemos aguardar 4
minutos aproximadamente y encender el FAN. La rampa de
descenso de la temperatura es muy importante.
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Proceso de desoldado manual
Para realizar el proceso manual de desoldado, vamos a repetir los pasos del
Reflow hasta el 3 inclusive. A partir de este momento, seguir nuevos pasos:
4
Llegando a los 170ºc se debe setear el LH en FAST REFLOW hasta
alcanzar los 205ºc +/- 5ºc. Veremos que las bolitas de estaño se
pondrán brillantes. Se debe mover suavemente el nucleo del chip
con una brusela para verificar que el chip se puede remover. Si no
se mueve se puede aplicar un poco más de flux. Si el chip ya se
mueve , avanzar al siguiente paso.
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Proceso de desoldado manual
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Proceso de desoldado manual
5
Con mucho cuidado, se debe tomar la manguera de la bomba de
vacío, activarla, deslizar el brazo a modo desactivado, (Park Mode)
y posicionar la punta de la manguera sobre el núcleo (con el
orificio tapado para que lo pueda succionar). Retirar de manera
uniforme el chip hacia arriba y ubicarlo en una superficie plana
(retirar el dedo del orificio). Para finalizar, pasar el LH: REFLOW.
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Proceso de desoldado manual
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Unidad I – Rework – Reballing aplicado a notebooks
Proceso de desoldado manual
Limpieza
El proceso completo de desoldado incluye la limpieza del mother luego de
retirar el chip
Aprovechando que el estaño se encuentra semi fundido se debe
retirar con el soldador el mayor cuerpo de estaño. Limpiar la punta
del solador cada vez que sea necesario.
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Proceso de desoldado manual
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Proceso de desoldado manual
Limpieza
Estirar el ancho de la malla desoldante y ubicarlo sobre los pads, con el
soldador limpio oprimir levemente la malla y realizar suaves movimientos
elípticos para que la malla pueda absorber el estaño. Una vez que la parte de
la malla no absorbe más estaño, limpiar el soldador y seguir con otro tramo de
la malla. Realizar el proceso hasta que los pads queden llanos.
La malla desoldante que se utilizó se debe cortar y tirar.
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Proceso de desoldado manual
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Proceso de desoldado manual
Limpieza
Finalmente, con papel humedecido en alcohol isopropilíco se debe retirar la
resina del flux hasta que los pads queden limpios.
Apagar el calentador inferior LH: OFF y luego de 4 minutos se puede encender
el Fan.
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Proceso de desoldado manual
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Consta de tres pasos
Proceso de re-embolillado
Limpieza
Re-embolillado
Soldado
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Proceso de re-embolillado
Limpieza
1º paso: remover el
estaño “viejo” con un
soldador de punta
ancha y, con ayuda de
flux y de estaño en hilo,
hasta que no queden
bolitas grandes de
estaño.
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Proceso de re-embolillado
Limpieza
2º paso: se debe
retirar la mínimas
fracciones de estaño con
la malla desoldante
hasta que los pads del
chipset se encuentren
lisos (sin forma
parabólica sobre la
superficie).
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Proceso de re-embolillado
Limpieza
3º paso: Una vez que no
se aprecie desniveles en la
base del chip se debe
limpiar la resina con una
máquina de ultrasonido por
10 minutos. Es conveniente
que se limpie las plantillas y
el kit de reballing para
lograr un eficacia en el
próximo paso.
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Proceso de re-embolillado
Limpieza
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Proceso de re-embolillado
Re-embolillado
4º paso: Se secan los
elementos mencionados
anteriormente de la
ultrasonido y se procede a
instalar el chip en la base
del set, acomodándolo en
las chavetas de los ejes
móviles y atornillándolo
procurando que quede
centrado y firme.
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Proceso de re-embolillado
Re-embolillado
5º paso: Se instala la
plantilla en el
“portaplantilla” sin
atornillarlo completamente
para poder ajustar los
orificios con los pads.
Hecho ésto se atornilla
totalmente.
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Proceso de re-embolillado
Re-embolillado
6º paso: Luego se ajusta
la altura, para ello se debe
calibrar los tornillos de las
esquinas de la base y, con
una bolita de prueba se
verifica que la plantilla
quede en la mitad de las
bolitas y no haya desniveles
en el “portaplantillas”.
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Proceso de re-embolillado
Re-embolillado
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Proceso de re-embolillado
Re-embolillado
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Proceso de re-embolillado
Re-embolillado
7º paso: Se saca el
“portaplantilla” y se aplica
una ligera capa de flux
sobre la superficie, lo más
fina y homogénea posible.
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Proceso de re-embolillado
Re-embolillado
Paso final: Se coloca nuevamente la plantilla sobre el kit y se esparce una cantidad de
bolitas. Se zarandea el kit hasta que se acomoden todas. Se retira suavemente la plantilla
y se verifica que todas las bolitas coincidan con los pads. El sobrante se devuelve.
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Proceso de re-embolillado
Soldado
Soldado de las bolitas al chip: Se aplica una primera gama de calor con la
soldadora de aire caliente a 420ºc y un flujo de aire medio a una altura
aproximada a 5cm para que las bolitas se amolden al flux. Luego se inyecta
calor a una altura de 2cm para fundir las bolitas. Éste último paso no debe
superar los 5 minutos para garantizar el desgaste del chip y su posible
“englobamiento”.
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Proceso de re-embolillado
Soldado
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Proceso de soldado automático
Para realizar un trabajo
profesional vamos a realizar un
soldado automático .
De esta manera podremos
sistematizar y profesionalizar
nuestro trabajo.
Es por ello que debemos
conocer las normas
internacionales que regulan
el proceso de soldado BGA,
conocidas como J.E.D.E.C.
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Proceso de soldado automático
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Proceso de soldado automático
Encapsulado
plástico
Tabla JEDEC
Tipos de
encapsulados
Sin encapsulado
Tabla SUPERFICIES
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Proceso de soldado automático
JEDEC Standard
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Proceso de soldado automático
Superficie:
Según las dimensiones del chip se necesitará más tiempo para que las
propiedades de las bolitas de estaño sean homogéneas debajo del área
del chip.
Para los que no posean encapsulado su tabla depende del área
Classification temperatures (Tc)
Área <= 1400mm2
Área > 1400mm2
210ºc
220ºc
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Proceso de soldado automático
Encapsulado plástico
Presentan mayor resistencia debido a
su recubrimiento extra y su color
opaco. Llegan a resistir temperaturas
superiores a 240ºc. Además su peso
ayuda a la soldadura ya que aplastan
a las bolitas de estaño.
Ejemplos de encapsulados:
PBGA, MAPBGA, TEPBGA, TBGA
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Proceso de soldado automático
Sin encapsulado
Al no tener la protección plástica
son más susceptibles al calor y su
temperatura crítica es de 215ºc +/5ºc aprox.
Ejemplo de encapsulado: FCPBGA
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Proceso de soldado automático
La aleación que vamos a utilizar
está compuesta por estaño y
plomo (Sn 63/Pb 37).
Dicha aleación tiene una
temperatura de fusión de 183ºC.
El gráfico contiguo explica la
relación entre la temperatura y
los materiales, indicándonos su
“punto eutéctico”.
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Proceso de soldado automático
Teoría de la curva de
soldadura
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Proceso de soldado automático
Teoría de la curva de
soldadura
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Proceso de soldado automático
Teoría de la curva de
soldadura
Fase 1: Precalentamiento
Esta fase tiene dos momentos.
El primero de ellos debe llegar
hasta alcanzar los 100ºC.
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Proceso de soldado automático
Teoría de la curva de
soldadura
Fase 1: Precalentamiento
El segundo momento va desde
100ºC a 150ºC en un rango de
60 a 120 segundos.
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Proceso de soldado automático
Teoría de la curva de
soldadura
Fase 2: Campana
Esta fase tiene tres momentos:
rampa ascendente, pico y
rampa descendente.
La Rampa ascendente debe
tener un incremento de
temperatura, como máximo,
de 3ºc/seg.
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Proceso de soldado automático
Teoría de la curva de
soldadura
Fase 2: Campana
El pico depende del tipo de
chip a soldar. La temperatura
pico se debe mantener durante
20 seg. como máximo.
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Proceso de soldado automático
Teoría de la curva de
soldadura
Fase 2: Campana
La rampa descendente debe
tener un disminución de
temperatura, como máximo,
de 6ºc/seg.
La fase completa de Campana
debe tener una duración total
entre 60 y 150 seg.
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Proceso de soldado automático
Teoría de la curva de
soldadura
Fase 3: Enfriamiento
Esta fase no exige un control
específico. Simplemente
debemos dejar enfriar la placa
a fin de poder manipularla
correctamente.
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Proceso de soldado automático
Crear un nuevo perfil de
soldadura
Vamos a crear un ejemplo de perfil en nuestro equipo Modelo.
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Proceso de soldado automático
Crear un nuevo perfil de
soldadura
Para realizar el soldado
por perfil con una
soldadora Jovy es
recomendable realizar
idénticos pasos de
implementación de
calor adaptándolas a las
temperaturas de las
tablas.
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Proceso de soldado automático
Crear un nuevo perfil de
soldadura
Vemos que es un
programa básico que el
cambio de estado sólo
depende de la
temperatura. Tenemos
tres fases : preheat,
soak y reflow.
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Proceso de soldado automático
Crear un nuevo perfil de
soldadura
Debemos setear los
valores máximos de
temperatura alcanzados
por estado
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Proceso de soldado automático
Crear un nuevo perfil de
soldadura
La siguiente línea
corresponde al nombre
del estado. Nos van a
ser útiles para
interpretar la curva.
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Proceso de soldado automático
Crear un nuevo perfil de
soldadura
Luego debemos indicar como trabajaran los calentadores
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Proceso de soldado automático
Crear un nuevo perfil de
soldadura
Por último debemos salvar el perfil. Para volver a abrirlo debemos ir a la
siguiente opción (ver imagen 2)
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Proceso de soldado automático
1
Ubicar el mother en el banco X/Y de manera que el centro de los pads
donde se ubicaría el núcleo del chip quede centrado con el puntero laser y
los soportes de la mesa no influyan en la disipación inferior. Además el
mother tiene que encontrarse nivelado.
2
Colocar una liguera capa de flux sobre los pads.
3
Ubicar el chip sobre los pads de manera tal que la serigrafía del mother
coincida con el chip. Acomodarlo hasta que quede lo más centrado posible.
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Proceso de soldado automático
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Proceso de soldado automático
4
Sincronizar la soldadora BGA con la computadora, abrir el programa,
descargar el perfil correspondiente. Posicionar el brazo en modo activado
y correr el perfil.
5
Una vez finalizado el perfil, encender el cooler a los 100ºc.
6
Retirar la placa a los 50ºc y realizar una inspección visual verificando el
nivel de soldadura y si presenta alguno de las falencias de rework.
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Cuidados post-soldadura
Mantener una limpieza integral en los disipadores y cooler
Luego de realizado un
REWORK,
recomendamos:
Mantener en buen estado los Thermal pads que puedan
deteriorarse
Reemplazar grasa térmica frecuentemente. Utilizar
preferentemente grasas compuesta con plata.
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Proceso de testeo
Luego de terminado el rework, comenzamos el proceso de testeo.
Para ello recomendamos utilizar dos programas:
• 3DMark: se trata de una herramienta de brenchmarking creada para
determinar el rendimiento del renderizado de gráficos 3D de una PC y la
capacidad de procesamiento de un CPU.
• CPU Burn-in: es una herramienta de pruebas de estabilidad de un CPU.
El programa calienta a temperatura máxima de funcionamiento a cualquier
CPU , monitoreando los errores que pudiera producirse.
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Proceso de testeo
Normalmente se utilizan ambos
programas al mismo tiempo,
sugiriéndose un mínimo de testeo de
48 horas.
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Proceso de testeo
En caso de suceder una falla:
• Verificar que funcione el cooler y realizarle un mantenimiento.
• Actualizar el Bios para que optimice las revoluciones del cooler.
• Cambiar los thermal pads dañados o defectuosos.
• Cambiar la grasa siliconada.*
* en el caso que la notebook ingrese con un problema térmico
original o el micro testeado llegue a temperaturas superiores a 80ºc se
recomienda usar grasa siliconada plateada.
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Falencias del rework
1- Pads cortados
2- Chip o placa englobada
3- Pandeo de la placa
4- Cortocircuitos internos
5- Soldadura fría
6- Desnivel de la soldadura
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Falencias del rework
Pads cortados
Se debe tener especial
cuidado al levantar el chip
luego del desoldado ya que
si él mismo no fue
correctamente realizado se
pueden dañar los pads del
motherboard.
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Falencias del rework
Chip englobado
Si la temperatura máxima
de soldado o desoldado no
es respetada puede
dañarse el chip
produciéndose un
fenómeno conocido como
“englobado”.
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Falencias del rework
Placa englobada
Si la temperatura máxima de soldado o desoldado no es respetada
puede dañarse la placa produciéndose un fenómeno conocido como
“englobado”.
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Falencias del rework
Pandeo de la placa
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Falencias del rework
Cortocircuitos
internos
Los motherboard de las
notebooks están formados
por alrededor de 7 capas
de contactos. Si durante el
proceso de soldado el PCB
recibe temperatura de más
puede derretir contactos
causando cortocircuitos
internos.
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Falencias del rework
Soldadura fría
Se produce cuando no se
aplica suficiente calor en la
zona de soldadura, el
estaño queda adherido de
forma defectuosa, con lo
cual se desprende con
facilidad y además no
asegura una buena
conducción eléctrica.
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Falencias del rework
Desnivel de la
soldadura
Este fenómeno es el
resultado de un
desequilibrio de las
fuerzas de humectación
durante la soldadura de
rework. La fuerza de
desequilibrio es provocada
por diferencias de
temperatura sobre la
superficie a soldar.
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Unidad II – Diagnóstico y reparación de fallas de MB
Fin del curso
¡Gracias!
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