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En este documento encontrará las especificaciones técnicas para la fabricación de las placas de
circuito impreso:
PCB Doble Faz
PCB Multicapa
PCB Sustrato de metal aislado (aluminio)
PCB SEMIFLEX
Para cada tipo de placa se tiene el modelo de ESTANDAR y PERSONAL.
La denominación de placa doble faz hace referencia, como lo indica su nombre, a un PCB de
doble faz, con agujeros metalizados, serigrafía de los componentes y máscara antisoldante.
Para el caso de una placa estándar multicapa, como lo indica su nombre, es para el caso de
más de dos capas, que pueden ser 4,6 u 8, con serigrafía de los componentes y máscara
antisoldante.
En el caso de las placas de sustrato de metal aislado, conocidas como placas de aluminio, son
PCB de una capa, con máscara antisoldante y serigrafía de componentes.
En el caso de las placas SEMIFLEX es un PCB de 4 capas, con una construcción especial, que
permite darle un cierto ángulo de curvatura a la placa.
Placa Multicapa - Estándar
Resum en
Número de capas
Material
Mínimo espesor pista/separación
Mínima corona capa externa
Mínima corona capa interna
Mínimo tamaño de agujero final
Serigrafía/Color
Mínimo ancho línea serigrafía
Altura mínima serigrafía
4, 6 u 8
FR-4
0.150mm (6mils)
0.125mm (5mils)
0.125mm (5mils)
0.25mm (10mils)
Ambas caras/Blanca
0.17mm (7mils)
1.00mm (39.5mils)
Detalles
Número de capas
Máxima dimensión del PCB
Mínima dimensiones del PCB
Material
Material alta Tg
Espesor material base
Espesor de cobre externo/interno
Terminación de la superficie
Tipo de mascara antisoldante/color
Máscara “removible” (peelable)
Serigrafía/Color
Mínimo ancho línea serigrafía
Altura mínima serigrafía
Mínimo ancho pista capa externa
Mínimo separación pistas capa
externa
Mínima corona capa externa
Mínimo ancho pista capa interna
Mínimo separación pistas capa
interna
Mínima corona capa interna
Mínimo tamaño de agujero final
Mínima distancia cobre-borde placa –
capas externas
4, 6 u 8
400mm x 300mm
5mm x 5mm
FR-4, Td>=325°C, T260>=60’, T288>=10’,
CTEz=<3.5%, Tg=150°C
NO
1.55mm
18µm (½oz) / 35µm (½oz)
HAL Leadfree
LPI/Verde
NO
Ambas caras/Blanca
0.17mm (7mils)
1.00mm (39.5mils)
0.150mm (6mils)
0.150mm (6mils)
0.125mm (5mils)
0.150mm (6mils)
0.150mm (6mils)
0.125mm (5mils)
0.25mm (10mils)
0.450mm
Mínima distancia cobre-borde placa –
capas internas
Ranuras(slots) y recortes(cut-outs)
Panelizado
Máximo panel
Mínimo panel
Test eléctrico
Marca UL
0.450mm
2.0mm
V-cut
400 x 300mm
50 x 50 mm
SI
NO
Placa Multicapa - Personalizado
Se detallan sólo los parámetros que pueden modificarse respecto al estándar.
Material base, alto Tg
Espesor material base
Espesor de cobre externo/interno
Terminación superficial
Tipo de mascara antisoldante/color
Opciones extras
Color serigrafía
Mínimo ancho pista/separación
Mínimo tamaño de agujero final
Construcción de multicapas
Marca UL
Isola 370HR, Td>=340°C, T260>=60’,
T288>=30’, CTEz=<2.8%, Tg=180°C
0.36, 0.50, 0.80, 1.00, 1.20, 2.00, 2.40,
3.20mm
12µm (1/3oz) / 18µm (½oz),
18µm (½oz) / 35µm (1oz)
ENIG selectivo
LPI/negro, azul, rojo, blanco
Mascara removible (peelable), vías
llenas (Viafill), Gold fingers, pads de
carbón, pasta disipadora de calor
(heatsink paste)
Amarillo, negro
0.10mm (4 mil)
0.15mm (6 mil)
Vías blind y buried
SI
Especificaciones de archivos GERBER
Capas
Top Overlay
Top Solder
Top Layer
Bottom Layer
Bottom Solder
Bottom Overlay
Mechanical
Top Paste
Bottom Paste
Inner Copper n
NC Drill
NC Drill
Descripción
Serigrafía capa superior (Top SilkScreen)
Mascara capa superior (Top SolderMask)
Capa superior cobre (Top Copper)
Capa inferior cobre (Bottom Copper)
Mascara capa inferior (Bottom SolderMask)
Serigrafía capa inferior (Bottom SilkScreen)
Contorno de placa
Para fabricación Stencil capa superior (Top Paste)
Para fabricación Stencil capa inferior (Bottom Paste)
Capa intermedia de cobre enésima
Archivo de perforaciones, agujeros metalizados
Archivo de perforaciones, agujeros no metalizados