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En este documento encontrará las especificaciones técnicas para la fabricación de las placas de
circuito impreso:
PCB Doble Faz
PCB Multicapa
PCB Sustrato de metal aislado (aluminio)
PCB SEMIFLEX
Para cada tipo de placa se tiene el modelo de ESTANDAR y PERSONALIZADA.
La denominación de placa doble faz hace referencia, como lo indica su nombre, a un PCB de
doble faz, con agujeros metalizados, serigrafía de los componentes y máscara antisoldante.
Para el caso de una placa estándar multicapa, como lo indica su nombre, es para el caso de
más de dos capas, que pueden ser 4, 6 u 8 con serigrafía de los componentes y máscara
antisoldante.
En el caso de las placas de sustrato de metal aislado, conocidas como placas de aluminio, son
PCB de una capa, con máscara antisoldante y serigrafía de componentes.
En el caso de las placas SEMIFLEX es un PCB de 4 capas, con una construcción especial, que
permite darle un cierto ángulo de curvatura a la placa.
Placa Doble Faz - Estándar
Resumen
Número de capas
Material
Mínimo ancho pista/separación
Mínimo tamaño de agujero (final)
Mínima corona
Color máscara
Serigrafía/Color
Mínimo ancho línea serigrafía
Altura mínima serigrafía
2
FR-4
0.15 mm (6 mils)
0.25 mm (10 mils)
0.125 mm (5 mils)
Verde
Ambas caras/Blanca
0.17mm (7mils)
1.00mm (39.5mils)
Detalles
Número de capas
2
Dimensiones máximas del PCB
400mm x 300mm
Dimensiones mínimas del PCB
5mm x 5mm
Material
Espesor material
Lámina de cobre base
Terminación de la superficie
FR-4, Td>=325°C, T260>=60’, T288>=10’,
CTEz=<3.5%, Tg=150°C
1.55mm
18µm/½oz
HAL LeadFree
Tipo de máscara antisoldante/Color
LPI/Green
Máscara “removible” (peelable)
Serigrafía/Color
Mínimo ancho línea serigrafía
Altura mínima serigrafía
Mínimo ancho pista/separación
Mínimo tamaño final de agujero
Mínima corona
Mínima distancia cobre-borde placa
NO
Ambas caras/Blanca
0.17mm (7mils)
1.00mm (39.5mils)
0.15mm (6 mils)
0.25mm (10 mils)
0.125 mm (5 mils)
0.450mm
Ranuras(slots) y recortes(cut-outs)
2.0 mm
Panelizado
V-cut
Dimensiones máximas panel
Dimensiones mínimas panel
Test eléctrico
Marca UL
400 x 300mm
50 x 50 mm
SI
NO
Placa Doble Faz - Personalizada
Se detallan sólo los parámetros que pueden modificarse respecto al estándar.
Espesor material base
Lámina de cobre base
Tipo de máscara antisoldante/Color
Máscara “removible” (peelable)
Terminación superficial
1.00 mm, 2.4mm
35µm/1oz
LPI/Negro, Blanco, Azul
SI
ENIG selectivo
Especificaciones de archivos GERBER
Capas
Top Overlay
Top Solder
Top Layer
Bottom Layer
Bottom Solder
Bottom Overlay
Mechanical
Top Paste
Bottom Paste
NC Drill
NC Drill
Descripción
Serigrafía capa superior (Top SilkScreen)
Mascara capa superior (Top SolderMask)
Capa superior cobre (Top Copper)
Capa inferior cobre (Bottom Copper)
Mascara capa inferior (Bottom SolderMask)
Serigrafía capa inferior (Bottom SilkScreen)
Contorno de placa (Border)
Para fabricación Stencil capa superior (Top Paste)
Para fabricación Stencil capa inferior (Bottom Paste)
Archivo de perforaciones, agujeros metalizados
Archivo de perforaciones, agujeros no metalizados